PCB 產業了解
PCB 層數
PCB 層數：
- 一般 PCB 頂多 8 層
- 一般是用減法，把線路以外的地方蝕刻掉
- 多層 PCB (HDI)，需要 24 層以上，為了 AI 出來的
- 相反，加成法，mSAP 工藝，把需要走線的地方蝕刻掉，在用銅填進去
上面我們把多層 PCB 版都蝕刻完成後，再把他們全部壓合起來。壓合後需要建立電梯，這邊要使用更高級的 HCI，PCB HDI（高密度互連板，High Density Interconnect）是一種高密度電路板。它捨棄傳統的機械貫穿孔，改用微盲孔、埋孔與雷射鑽孔技術，使線路更細、排列更密。這技術能大幅縮小體積並提升電氣效能，廣泛應用於智慧型手機、AI伺服器與車用電子等輕薄短小及高速傳輸裝置。
因此上面都需要先進的工藝，包含 mSAP and HDI 等技術，因此高端 PCB 慢慢的往像是封装產業相關的技術靠攏。
PCB 上游三大材料
銅板主要由以下三個東西組成：
- 特種樹脂：需要電子級別的 PPO，被日本 Asahi Kasei 壟斷
- MEGTRON 是日本松下（Panasonic）推出的知名高階印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）系列材料，他用上面的 PPO 加上他們自己的配方使用
- 纖維布，擔任骨架，要足夠薄跟熱係數要跟其他材料一樣，也是同樣由日本日東紡公司壟斷 - 日東紡股價腰斬危險了？ 專家揭「玻纖布的2個世界」：護城河根本沒破
- 電子銅箔: HVLP（Hyper-Very-Low-Profile）為極低輪廓銅箔，是AI伺服器與高速網通設備的核心材料。其表面粗糙度（(R_{z})）小於 2.0 μ m 的平滑特性，能有效抑制高頻傳輸中的「趨膚效應」並減少能量損耗
PCB 中游 CCL（銅箔基板）
主要在於把三個材料用不同的配方組合在一起，跟材料有關的。
銅箔基板(CCL)概念股全解析｜台光電、台燿、聯茂漲價潮與法人目標價一次看懂
高端載版
更細緻的 SLP，本質還是「PCB」： 它是傳統 HDI（高密度互連板）的升級版。因為線寬線距縮小到接近 IC 載板的規格，所以被稱為「類載板」。為了在寸土寸金的手機/穿戴裝置內部省下空間。它負責承載各個已經封裝好的晶片（如處理器、電源管理晶片、通訊晶片），讓它們組合在同一塊主板上。
IC 載版，它是晶片封裝（Packaging）的一部分。
- ABF 載板： 用於高效能運算（HPC）、AI 晶片（如 NVIDIA GPU、AMD CPU）、網通晶片。因為 AI 晶片面積大、層數高，ABF 載板是目前最吃緊的高階物料，ABF 核心材料掌握在日本味之素底下
- BT 載板： 用於手機晶片、記憶體（DRAM/NAND）、快閃記憶體
- 玻璃基板（Glass Substrate）」確實被整個半導體與 PCB 業界公認為「下一個十年的半導體升級核心主題」，甚至是繼 ABF 載板之後，AI 先進封裝的終極大魔王
- 抗彎曲、不翹曲： 晶片面積變大，封裝時在熱脹冷縮下，ABF 這類有機塑料基板容易「翹曲（Warpage）」，導致報廢；玻璃的剛性極強，熱膨脹係數接近矽晶圓，完全不會翹
- 線路可以做到極致細微： 玻璃表面非常平滑，可以刻出比 ABF 細好幾倍的精密線路
台灣相關公司
- ABF 載版
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欣興（3037）：欣興傳統上是全球一線的 PCB 與 HDI（高密度互連板） 大廠，同時也是蘋果 iPhone SLP（類載板） 的核心供應商
雖然在廣義的電子業分類中，IC 載板常被歸在 PCB 產業的最高端，但在實質的產業鏈中，載板已經是半導體封裝（下游）不可或缺的材料，直接與台積電的先進封裝、英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）的晶片綁定
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南電（8046）：由於母公司南亞與日東紡關係緊密，南電在 2026 年的「搶料大戰」中料源最穩定，這讓它能拿到更多短期現貨漲價與 ASIC 新訂單的紅利
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- 玻璃載版
- 鈦昇（8027）： 最具技術代表性。其雷射 TGV（玻璃穿孔）技術極具指標性，是直接切入晶片巨頭測試鏈的純度最高個股之一
- 志聖（2467）： 轉型極為成功的烘烤固化設備廠，在先進封裝、ABF 載板、玻璃基板製程中都具有一席之地
- 辛耘（3583）、弘塑（3131）： 傳統台積電 CoWoS 設備天王。玻璃基板同樣需要高階的濕蝕刻與清洗製程，這兩家在 2026 年已經有實質訂單支撐，進場相對有底氣
- 群創（3481）： 傳統面板大廠。近期因為積極活化舊廠房，利用既有的玻璃加工優勢跨入先進封裝與玻璃基板（FOPLP 扇出型面板級封裝），傳出與台積電合作，轉型題材非常強，也是今年市場資金瘋狗浪的焦點