請先去看 CoWoS, SoIC 等先進封裝，是怎麼從 DIP, BGA 這種傳統封裝演變過來的？ 影片。
在這之前都是半導體公司自己搞封装，Amkor Technology (艾克爾國際科技) 創立於 1968 年，第一個專門處理封装的公司，總部位於美國亞利桑那州，現在是全球規模名列前茅的半導體外包封裝與測試（OSAT）大廠。台灣日月光和矽品（聯電體系）隨之創立，雖然最後矽品被日月光併購。
PCB 層數：
上面我們把多層 PCB 版都蝕刻完成後，再把他們全部壓合起來。壓合後需要建立電梯，這邊要使用更高級的 HCI，PCB HDI（高密度互連板，High Density Interconnect）是一種高密度電路板。它捨棄傳統的機械貫穿孔，改用微盲孔、埋孔與雷射鑽孔技術，使線路更細、排列更密。這技術能大幅縮小體積並提升電氣效能，廣泛應用於智慧型手機、AI伺服器與車用電子等輕薄短小及高速傳輸裝置。
上面是基本的分類，注意他的分類比較特別，甚至 Low-Rate 也把它當成 Flood。
Low-Rate Dos 看起來流量會像脈充一樣，如下：
Audit 是對影響系統安全相關的事件進行紀錄，像是網路界面的設定, 密碼更動, 等事件都是相關的事件。
跟 Audit 有關的標準為 Controlled Access Protection Profile (CAPP) 標準。
要理解 CAPP，必須先提到它的前身——美國國防部的 TCSEC（橘皮書） 標準。在 80-90 年代，政府要求作業系統必須達到「C2」等級，意思是「需要有登入機制，且使用者可以控制檔案權限」。 CAPP 的誕生：當國際標準 Common Criteria (CC) 取代橘皮書後，CAPP 被制定出來，作為橘皮書 C2 等級在 CC 標準中的繼承者。
像是之前一樣在 RSS 的部落格 建立，但這次我們用 Gitee。
同樣使用 Caddy 做 Reverse Proxy，用在 git.kola.ink，這次同樣使用 Email Access Policy，但這就是會導致 git 沒辦法正常用 https 操作，SSH 則是因為我不想開啟 Gitee SSH API Port。
PAM 框架提供不同的 API，讓不同軟體用統一的介面來驗證，可以讓系統來提供不同的驗證方式，應用程式不需要知道驗證細節，只要呼叫 API，主要流程為：
