台灣半導體產業了解
半導體晶片設計流程
晶片的最早買家通常可分為三類:
- OBM(Original Brand Manufacturer): 有自己的品牌,像是 Apple/ASUS/Dell,他們賣最終產品給消費者,OBM 可能直接跟 IC design 公司買晶片,也可能透過 ODM or OEM,如果自己有設計能力就是找 OEM,沒有就找 ODM 幫忙設計加生產
- ODM(Original Design Manufacturer): 幫忙設計加上生產
- OEM(Original Equipment Manufacturer): 代工生產,產品會掛別人的品牌
- 雲端大廠,Amazon/Microsoft/Google 自己買晶片來組裝伺服器產品,像是直接跟 NV 買 GPU 晶片弄 AI Server
- 車廠,也會自己買車用相關晶片
Design win 就是客戶決定在產品裡採用你的晶片,例如 ASUS 下一代 router 決定採用 Broadcom Wi-Fi SoC。
ODM 通常會跟 IC Design 公司合作,討論 Driver/PCB Layout/Debug,而 OEM 比較關心供貨、良率等。
晶片設計大概是,以 MediaTek 要做下一代手機 SoC 為例:
- 決定規格,產品部門會先定義:CPU 幾核心、GPU 性能、支援哪些通訊協定、功耗目標、晶片面積目標後得到規格書
- 架構團隊決定架構,各個東西怎麼連接,這個階段會進行 Performance Modeling/Power Estimation
- IP 選擇,現在很少公司從零開始設計全部東西,CPU 可能買 Arm IP, DDR PHY/PCIe Controller/USB 可能買第三方公司,最後加上自己的自研模組
- RTL 設計,像是片上網路(NoC),IP Integration,CPU 就算買到 IP 裡面的 DMA/Interrupt/QoS/Cache Controller 可能還是要自己拓寫 有些 IP 甚至只有 Hard Macro,你根本沒有 RTL 程式碼,DDR PHY 就像是個黑盒子,你要自己寫控制器卻操作他
- 合成 Gate-level netlist
- Floorplan,佈局規劃,通常類比模組會先需要規劃,在讓數位邏輯模組去填剩下的地方
- 類比設計,針對類比模組裡面作設計
- 類比 Layout,針對類比模組裡面作 layout
- 剩下的 Physical Design(Floorplan、Placement、Routing)
非邏輯元件如下:
- 數位邏輯元件(CPU、GPU、布林邏輯):工程師寫 Verilog 程式碼,由 EDA 軟體工具(如 Synopsys/Cadence)自動把程式碼轉成邏輯閘,並自動在晶片上找空位分布(Placement & Routing)。這叫自動化流線
- 非邏輯元件/類比元件(電源、時脈 PLL、感測器介面、射頻 RF):無法自動化。因為類比訊號(電壓、電流)非常敏感,只要隔壁的數位電路一跳變,雜訊就會干擾類比元件。因此,這類元件必須由類比設計工程師「手動畫電路圖(Schematic)」,並由布局工程師(Layout Engineer)「手動決定它們在晶片上的精確位置(分布)」
IC 設計公司在規劃整顆晶片的平面圖(業界稱為 Floorplan,布局規劃)時,會對非邏輯元件還有邏輯元件都採取佈局。
NAND 涉及廠商
NAND 顆粒
像是 Kioxia(鎧俠)、Western Digital(威騰) 或 Micron(美光),他們雖然有自己的品牌 SSD,但他們有巨大的產能是在批發「裸晶」或「封裝好的顆粒」給別人。原因有兩個:
- 賺取快錢與分攤產能風險: 蓋一座記憶體晶圓廠動輒幾千億台幣,每天開門就是高昂的折舊。原廠如果只靠賣自己的品牌 SSD,根本消化不完工廠龐大的產能。因此,把顆粒直接「大宗批發(Bulk Sale)」給金士頓、威剛等模組廠,可以快速變現、回籠資金
- 控制晶片(Controller)的研發成本太高
NAND 控制器
Controller 分成前後端,前端處理 NVMe/SATA/SAS 等協定、後端處理 ECC/FTL,還有自己的協定(晶片對晶片的低階時序 + 指令集協定(command set + timing protocol)),像是 ONFI/Toogle Mode 等。
現在 SSD controller 通常不直接寫 raw timing,而是用:
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NAND PHY layer
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vendor IP
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慧榮科技 (Silicon Motion / SMI):總部位於台灣,全球獨立 SSD 控制晶片的龍頭,在個人電腦(PC)和智慧型手機(eMMC/UFS)市佔率極高
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群聯電子 (Phison):台灣控制晶片巨頭,與原廠(如 Kioxia)關係極其深厚。率先在消費級市場推出 PCIe Gen4 / Gen5 的超高速 SSD 控制方案,也是高階客製化服務的領導者
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Marvell (美滿電子):美國晶片設計大廠,專攻高階、高毛利、超大頻寬的企業級與資料中心伺服器 SSD 控制晶片
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點序科技 (Asolid) / 創惟 (Genesys):主要專攻隨身碟(USB)、記憶卡(SD card)等中低階儲存應用的控制晶片
特別可以說是,群聯走了一條很不一樣的策略,它的營收來源有很大一部分是「直接賣整條裝好 NAND 顆粒的模組(成品/半成品)」,叫做模組廠商。慧榮不介入客戶的顆粒採購。客戶可以直接跟群聯買一整條做好的 SSD,省去採購顆粒與組裝的麻煩(Turnkey 方案)。
品牌
這群公司不自己蓋晶圓廠。它們的商業模式是向三星、美光等原廠購買 NAND 晶圓 $\rightarrow$ 向群聯、慧榮買控制晶片 $\rightarrow$ 找代工廠或在自家工廠封裝成 SSD、隨身碟 $\rightarrow$ 打上品牌賣給消費者或 OEM 廠商。
- 金士頓 (Kingston):美國公司,全球最大的獨立記憶體模組廠,採購話語權極大,市場影響力甚至能左右晶圓報價
- 威剛科技 (ADATA):台灣記憶體模組龍頭,旗下電競品牌 XPG 知名度高
- 創見資訊 (Transcend) / 宇瞻 (Apacer) / 十銓 (Team Group):台灣老牌模組廠,近年多數轉型專攻獲利更穩定的工業自動化(Industrial)與車用特殊儲存市場
公司簡介
IC Design
- IP 提供
- ARM: arm 常用在手機晶片
- YMC: Cache/SRAM 相關 IP
- 三大EDA寡佔商:新思(Synopsys),益華(Cadence),⻄⾨⼦旗下的明導(Mentor Graphics)
- 智原科技: ASIC,從聯電出來的
- 創意電子: 客製化 SoC,從台積電出來的
- 中國芯原微電子公司: 客製化 SoC
- 世芯電子
- CPU/GPU
- AMD
- Intel: 算是 IDM
- 威盛電子
- NVIDIA
- FPGA: 常用在飛機
- Xilinx(賽靈思)
- 通訊/多媒體晶片
- 海思半導體(英語:Hisilicon)是華為旗下的積體電路設計公司
- 聯發科:手機通訊晶片
- 高通:手機/5G 晶片
- 聯詠科技股份有限公司:影像相關晶片
- 瑞昱:網路通訊/音訊晶片
- 博通:通訊網路晶片
- 邁威爾科技有限公司
- MCU
- 德州儀器
- 瑞薩電子
- 意法
- 記憶體
- 美光
- 鎧俠
- 旺宏:ROM, NOR Flash
- 華邦電:記憶體 IC 設計
- 晶豪科技:記憶體 IC 設計
製造
- IDM
- Intel
- NXP
- 英飛凌科技
- 意法
- 德州儀器
- 製造
- 台積
- 連電
- 力積電:記憶體晶片製造
- 世界先進
- 設備
- ASML
- ASM
- 應用材料
- 東京威力
- KLA
- 原物料:來自日本最多
- 光罩場:來自日本