PCB 層數：

• 一般 PCB 頂多 8 層
  • 一般是用減法，把線路以外的地方蝕刻掉
• 多層 PCB (HDI)，需要 24 層以上，為了 AI 出來的
  • 相反，加成法，mSAP 工藝，把需要走線的地方蝕刻掉，在用銅填進去

上面我們把多層 PCB 版都蝕刻完成後，再把他們全部壓合起來。壓合後需要建立電梯，這邊要使用更高級的 HCI，PCB HDI（高密度互連板，High Density Interconnect）是一種高密度電路板。它捨棄傳統的機械貫穿孔，改用微盲孔、埋孔與雷射鑽孔技術，使線路更細、排列更密。這技術能大幅縮小體積並提升電氣效能，廣泛應用於智慧型手機、AI伺服器與車用電子等輕薄短小及高速傳輸裝置。